第230章 充电技术研发和测试

工们的想象力，纷纷感到这充电技术很难，因为员工们认为适当减少MP3充电时间，减少半个小时是没有问题：

    李工，充电时间减少1个小时？这实在是太难了吧？

    是啊，李工，把MP3充电时间缩短在2个小时，这是在是太难了，

    确实，要是在2个小时内，充满MP3充电电池，也就是说每小时充电电流为500毫安，这对电池安全有影响。

    是啊，这MP3充电电流差不多直接提高了一半，这样的话，MP3充电保护电路就不知道如何设计了，要求是十分严格了。

    ...

    见员工们对充电技术研发没有经验，李飞再问下去，就没有用处了，就微笑地说道：

    各位，我们作为芯片研发工程师，对于消费者提出的需求，我们应该去做的更好…，这样的话，我们公司才会获得消费者的认可…

    …

    “要实现MP3充电时间缩短为2个小时，这不是一个难题，这是很简单。”李飞淡定地说道。

    员工们对李飞露出敬佩之色，

    然后，李飞环视着在座员工们，语气坚定地说道：

    我们应该把MP3充电技术缩短在5分钟，也就是说充电5分钟，听歌10小时。

    轰

    员工们瞪大眼睛，完全不相信：

    “什么？李工，5分钟就能完成对MP3充电？”

    “我的天，5分钟就能对MP3电池完成充电。这太厉害了吧！”

    “5分钟？这电池能承受了吗？充电电路能承受住？”

    …

    就在员工们一脸震惊之时，李飞直接说出21世纪的快充技术，分为四个类型：OPPO公司VOOC闪充快速充电技术、高通QuickCharge2.0快速充电技术、联发科PumpExpressPlus快速充电技术，以及水果公司的PD快充技术…

    ...

    为了让员工们理解快速充电技术，李飞把以上四个类型快充技术写在写字板上，同时，一一分析三种类型的特点：

    OPPO的充电技术具有一套定制的电路、电芯、接口、数据线，配以智能MCU芯片的充电器。其把恒流电路、恒压电路、温度检测电路以及各类保护电路都设计在了充电器，在手机内部仅有一个限流电阻，防止充电电流过大...

    MTK的快充技术有两种规格，一种是PumpExpress，另一种就是PumpExpressPlus。内置于手机内部的电源管理芯片（PowerManagerIC，PMIC），通过PumpExpressPlus，PumpExpress协议，允许适配器根据电流决定充电所需要的初始电压，PMIC通过USB连接线的Vbus把指令传输给适配器...，

    ...

    李飞把四种快速充电技术写在写字板，进一步解释…，再根据四个类型，研发出大深市芯片产业有限公司的快充芯片，并直接写出快充主控芯片的规格：

    芯片封装：QFN

    MP3充电的输入电压和电流：6V6A(快充)，3.7V300Ma(慢充)

    …

    确定快充主控芯片的规格后，那么，就要开始芯片设计，交给芯片多媒体技术1部和2部共同完全，李飞提高芯片技术指导。

    …

    很快，快充主控芯片设计完成，发给台积电流片打样…

    …

    那么，在快充主控芯片打样期间，就要准备快充的电子电路设计，在PCB板极电子电路图的设计中，使用的板极EDA软件，是分为两种功能软件：逻辑电路软件和PCBLAYOUT软件…

    首先，在逻辑EDA软件绘制器件的逻辑封装，再画出逻辑电路图，而这个逻辑电路图是根据u盘的整个模块功能进行设计的。不过，需要说明的是，在绘制逻辑封装和电路图设计时，相关器件的资料一定要向供应商索取，去确定电子器件的参数，

    …

    在逻辑EDA软件绘制完逻辑电路图后，接下来的工作，就是在PCBEDA软件对器件进行PCB封装制作，包括快充主控芯片，MOS管的封装，二极管封装…，同样，PCB封装是需要按照供应商提供的器件参数进行设计的…

    …

    在PCBEDA软件里制作好PCB器件封装后，然后，就是逻辑EDA软件和PCBEDA软件进行同步更新，把逻辑EDA的电路图导入到PCBEDA软件…，这样的话，就可以在PCBEDA软件里，出现了PCB封装器件和连接电路线路，

    …

    接着在PCBEDA软件，进行布局，走线，完成后，进行连接和规则检测，确定没有错误后，在PCBEDA软件输出制造PCB加工文件，发给板厂进行PCB制作。

    完成快充主控芯片的电子电路设计后，就下了就是整理快充主控芯片电子物料BOM单子，供成本核算和电子物料准备

    …

    很快三周后，从台积电生产打样的100片快充主控芯片回到公司，那么，接下来就是快充主控芯片测试过程，

    快充主控芯片放入ATE仪器的测试台内的芯片插座后，打开仪器电源按钮，然后，确定ATE仪器与U盘主控芯片连接正常，再开始进行芯片测试，

    ATE对芯片测试基本的范围为：芯片引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，芯片引脚DC(直流)测试，芯片功能测试，芯片ESD静电测试，芯片老化测试（也就是芯片质量验证）

    以及芯片稳定性测试，在温度（零下30度和高温50度）进行测试，确定芯片是否能正常工作…

    先是对快充主控芯片的引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，DC(直流)测试，这是芯片测试的第一步，检测快充主控芯片的连通性是否正常，确定快充主控芯片的内部电路连通，芯片内部电路是否有缺陷。

    …

    在对快充主控芯片测试的同时，整机电路的测试也要同步，把快充主控芯片的电子元器件，电阻电容，焊接到PCB主板，先是测试PCB主板电流和电压问题，包括快充主控芯片的性能和功能

    …

    快充主控芯片功能测试合格后，还要需要老化测试范围包括：温度，环境，电压，跌落…，例如电压测试：加速的方式进行测试，把温度突然提高到50度，外接的电压从正常工作电压5V突然提高到7V，进行长达3小时，甚至20小时或者30小时的老化测试，

    如果没有任何的芯片和电子电路出现问题，那么，测试合格...。